Middle Embedded Engineer in Sirin Software

Sirin Software ist ein Dienstleister für eingebettete Linux- und IoT-Lösungen. Wir wurden 2014 mit einem Forschungs- und Entwicklungsbüro in Kiew gegründet. In den letzten Jahren haben wir erfolgreich verschiedene Softwarelösungen für US-amerikanische, europäische und asiatische Kunden bereitgestellt. Seit 2016 bieten wir in Zusammenarbeit mit Produktbesitzern Hardware-Design-Dienstleistungen an. Unser Unternehmen verfügt über Fachkenntnisse in Bereichen wie Netzwerke, Speichersysteme, Cloud Computing, Gebäudeautomation, Treiber, IoT usw. Unsere Website: sirinsoftware.com Unser Angebot: Keine Bürokratie und Nachverfolgungssysteme; Wettbewerbsfähiges Gehalt mit jährlicher Überprüfung; 20 Arbeitstage bezahlter Urlaub und 15 Tage Krankheitsurlaub; 6 zusätzliche Urlaubstage für wichtige Ereignisse im Leben; Flexible Arbeitszeiten (beginnen Sie Ihren Tag zwischen 8:00 und 11:00 Uhr); Professionelle Englischkurse mit einem Muttersprachler und einem Lehrer, in kleinen Gruppen nach Niveau, 2 Stunden pro Woche; Bildung und Jubiläumsboni; Bereitstellung aller notwendige Ausrüstung; umfassende Buchhaltungsunterstützung für die Mitarbeiter; Möglichkeit, sich an Projekten zu beteiligen, um neue Technologien zu erlernen; Gelegenheit zur Entwicklung und Karrierewachstum in den Bereichen Team- und Technologieführung, Mentoring; Remote-Arbeit oder Arbeit in einem modernen Büro im historischen Teil von Kiew (Podil) mit bequemen Verkehrsverbindungen; Büro mit autonomen Stromversorgungssystemen und unterbrechungsfreier Internetverbindung, Kaffee, Tee und Snacks. Projekt- und Positionsbeschreibung: Als Middle Embedded Software Engineer nehmen Sie an der Entwicklung der eingebetteten RTOS-Firmware teil, nutzen und passen SDK und Anwendungsschicht für erstklassiges Tri-Radio an, Materiekompatible Architektur-SoCs. Hauptprojektbereich: Leistungssteuerung, Beleuchtungsausrüstung mit hoher Verfügbarkeit und vielseitigen Konnektivitätsmodi. Produkte unterstützen in der Regel sowohl eigenständige (lokale) Arbeitsabläufe als auch Fernsteuerung und Konfigurationsmanagement. Datenintegrität und intelligente Funktionen sind gängige Praxis, um Ereignis-Upstreams in die Cloud zu sichern und den Verlauf bei Verbindungsausfällen zu bewahren. Wir gehen davon aus, dass die Nutzung mehrerer Befehlsquellen und spontaner Entscheidungen die wichtigste Komponente im aktuellen Projekt sein wird. Verantwortlichkeiten: – Entwicklung von Firmware-Modulen (hauptsächlich C) und Lösungen auf der NXP RW612-Plattform; – Mitwirkung am Architekturdesign, um zuverlässige Funktionalität sicherzustellen; – Arbeit mit dem Materie-Konnektivitäts-Stack, Beitrag zu CHIP Protokollstandards; – Interaktion mit dem Hardware-Team, um marktführende Produkte zu sichern; – Interaktion mit dem Produktteam des Kunden, um auf dem neuesten Stand der Lösung zu bleiben; – Beitrag zu Test-, Dokumentations- und Kundensupportabläufen. Erforderliche Fähigkeiten: – Solides Verständnis von Prozessor und So-Architektur oder starke Fähigkeiten tolearnit; – Erleben Sie verschiedene gleichzeitige Konnektivität: BLE, WiFi, 802.15.4 Radio-Ontri-Radio-Lösung; – 3+ Jahre Erfahrung in der Entwicklung eingebetteter Software: sowohl Bare Metal als auch RTOS; – 3+ Jahre starke Programmiererfahrung in C; – Erfahrung mit Hardware-Integration ; – Erfahrung mit Debugging, Fehlerbehebung und Optimierungen; – Cmake/Bash/Python-Skripting; – Git, GitHub, Jira; – Fähigkeit, unabhängig und im Team zu arbeiten und an der Produktarchitektur zusammenzuarbeiten; – Umfassendes Denken auf Systemebene, Beitrag zur Produktentwicklung; – Englisch Niveau – Obere Mittelstufe. – Starke Selbstlernfähigkeit. Schöne Fähigkeiten: – Gute OOD/OOP-Stil inC; – Erfahrung mit optimierten Tests für CI/CD; – NXP (MCUXpresso)-Toolchains, JLink Tools, Manufacturing Line Toolchain; – Erweiterte Tests: Black-Box-Tests, Komponententests; – Guter Hintergrund in digitaler Elektronik, PWM-gesteuerte Schaltkreise .Für die Stelle sind möglicherweise gelegentliche Besuche im Büro erforderlich. Wir bevorzugen daher Kandidaten mit Sitz in Kiew. Der Rekrutierungsprozess: die HR-Phase und das technische Vorstellungsgespräch.