Ingenieur für eingebettete Firmware in Infineon Technologies

29. Juli 2024

Embedded Firmware Engineer

Львів

Kandidatenprofil:

• A Universität Abschluss in Informatik, Mikroelektronik oder ähnlichen Studienrichtungen;
• Mindestens 3 Jahre Erfahrung in der Entwicklung von eingebettetem C für Bare-Metal;
• Kenntnisse der MCU-Architektur/-Betrieb (Interrupts, Startup, IPC, Energieverwaltung, Uhren) und Kommunikationsperipheriegeräte (UART, I2C, SPI);
• Solide Kenntnisse der ARM Cortex-M(M0/M3/M4/M33/M55)-Architektur;
• Erfahrung im Umgang mit GCC/ARM/IAR-Compilern, Verständnis des Build-Prozesses, Verwendung von Make-Dateien und Linker-Skripten wären von Vorteil;
• Erfahrungen mit Python-/Bash-Skripten sind optional und von Vorteil.
• Gute Kommunikationsfähigkeiten, Bereitschaft, kontinuierlich zu lernen, Problemlösungsfähigkeiten;
• Englischniveau auf B1-B2.

Hauptaufgaben:

• Design und Implementierung des neuen Low-Level-Treibers erstellen;
• Bestehende Low-Level-Treiber auf neuen Plattformen unterstützen;
• Unterstützt ein internes Framework zum Ausführen und Debuggen von Low-Level-Treibern.

Wir bieten:

• Krankenversicherung
• 20 Tage bezahlter Urlaub
• Unbegrenzter Krankheitsurlaub
• Buchhaltungsdienstleistungen
• Boni
• Große Auswahl an Schulungsangeboten und Planung der beruflichen Weiterentwicklung
• Flexible Arbeitsbedingungen
• Englischunterricht während der Geschäftszeiten
• Schulungsvergütung
• Kostenlose Parkzone (Autos, Fahrräder, Elektroautos)
• IT-Cluster-Mitgliedschaft